Image
semiconduttori
06/12/2023
COMUNICATO STAMPA

Semiconduttori: la Commissione europea inaugura il partenariato Chips Joint Undertaking

L’obiettivo di Chips JU è rafforzare l'ecosistema dei semiconduttori e la sicurezza economica dell'Europa

Image
partnership
16/11/2023
COMUNICATO STAMPA

Corte dei conti europea: approvati i conti delle imprese comuni dell’UE

La Corte dei conti europea ha emesso una certificazione di successo per i programmi di ricerca pubblico-privato

Image
semiconduttori
27/09/2023
INFORMAZIONE

Inaugurato il Chips Joint Undertaking

Il nuovo partenariato raccoglierà l'eredità del precedente Key Digital Technologies Joint Undertaking (KDT JU)

Image
rete
30/08/2023
INFORMAZIONE

Horizon Europe, Digital Europe e CEF Digital: le sinergie in ambito digitale

Sono stati pubblicati tre documenti che delineano le interconnessioni tra le tematiche digitali nei programmi Horizon Europe, Digital Europe e CEF Digital

Image
circuito
09/08/2023
INFORMAZIONE

Chips Act: l'Italia investe 30 milioni di euro nel settore dei semiconduttori

I fondi stanziati dal MUR sono destinati ai progetti italiani finanziati nell'ambito della futura partnership europea Chips Joint Undertaking

Image
circuito
26/07/2023
COMUNICATO STAMPA

Semiconduttori: approvazione definitiva dal Consiglio dell'UE del regolamento sui chip

Il regolamento contribuirà a rafforzare l'ecosistema europeo sui semiconduttori tramite investimenti, attività di R&I e sviluppo dell'industria UE

Image
bandiera UE-Ucraina
06/06/2023
INFORMAZIONE

L'Ucraina conclude l'accordo di associazione al programma CEF

Grazie all'accordo i soggetti ucraini potranno partecipare a vario titolo ai progetti UE nei settori del digitale, dell'energia e dei trasporti

Image
device
17/05/2023
INFORMAZIONE

Le azioni del CEF a favore della digitalizzazione della sicurezza sociale

Il CEF Telecom sostiene 33 progetti nazionali per l’integrazione dei componenti per lo Scambio elettronico di informazioni sulla sicurezza sociale

Image
europa centrale
10/05/2023
COMUNICATO STAMPA

CEF: UE e Moldavia concludono l'Accordo di associazione al programma

L'Accordo permetterà il rafforzamento dei legami nei settori dei trasporti, dell'energia e del digitale

Image
Presentazione digitale
27/04/2023
INFORMAZIONE

Semiconduttori: KDT JU diventerà Chips JU

A seguito dell’accordo sullo European Chips Act, l'impresa comune Key Digital Technologies diventerà Chips JU

Image
pianeta verde
27/04/2023
INFORMAZIONE

CINEA: adottato il Work Programme 2023

Anche per il 2023, CINEA si impegnerà per rendere l’UE più sostenibile e innovativa

Image
ape
13/12/2022
COMUNICATO STAMPA

Meccanismo per collegare l'Europa: l'UE investe più di 600 milioni per infrastrutture energetiche ecosostenibili

L'aumento dell'interconnessione transfrontaliera delle infrastrutture energetiche è un fattore chiave per il Green Deal europeo