• Tipo News
    BANDO
  • Fonte
    Commissione europea
  • Del

La Chips Joint Undertaking (JU) lancia 4 nuove call dedicata ai progetti di ricerca, sviluppo e innovazione nel campo dei componenti e sistemi elettronici.

I bandi mirano a rafforzare la sovranità tecnologica, garantire la resilienza della catena di approvvigionamento e posizionare l'Europa come leader nelle tecnologie avanzate dei semiconduttori. Nello specifico, i 3 bandi sono:

  • Pilot Line​​​​​​​ (Chips-2024-CPL-5):  in apertura il 25 luglio e in scadenza il 2 ottobre 2024, il bando finanzia con un budget di 180 milioni di euro una linea pilota dedicata ai Advanced Photonic Integrated Circuits (PIC). In particolare, la call si concentra su:
    • sviluppo di moduli PIC avanzati, per migliorare le prestazioni e allinearsi con gli ultimi standard industriali, aprendo nuove possibilità in settori come le telecomunicazioni, il rilevamento avanzato e la biotecnologia;
    • ottimizzazione dei processi di fabbricazione, come i processi di lithografia, incisione e deposizione e l'aumento dell'efficienza;
    • Multi-Project Wafer Runs (MPW), dedicato alla prototipazione economica, supportando una varietà di progetti provenienti da università, istituti di ricerca e partner industriali.
  • Competence Centres (Chips-2024-CCC-1): in apertura il 4 luglio e in scadenza il 2 ottobre 2024, con una dotazione massima di 116 milioni di euro, questa call mira a rafforzare la competitività europea nel settore strategico dei semiconduttori attraverso la creazione di Chips Competence Centres (Chips CCs), che offriranno accesso a competenze tecniche e opportunità di sperimentazione per le aziende, con un'attenzione particolare alle PMI e alle start-up.
  • Support to the European Network of Chips Competence Centres (Chips-2024-CCC-2): in apertura il 4 luglio e in scadenza il 2 ottobre 2024, con un finanziamento massimo di 4 milioni di euro, la call ha l'obiettivo di rafforzare la collaborazione tra i Chips Competence Centres attraverso una serie di azioni di coordinamento e supporto attraverso una piattaforma per facilitare lo scambio di informazioni e la collaborazione tra i centri, il dialogo e l'integrazione delle attività tra i centri, sfruttando le sinergie esistenti e l'organizzazione di eventi di sensibilizzazione e workshop per promuovere gli obiettivi dei Chips CCs.
  • Design platform (Chips-2014-CDP-1): in apertura il 4 luglio e in scadenza il 13 agosto 2024, con una dotazione massima di 25 milioni di euro, lo scopo della call è selezionare un consorzio che sarà responsabile dell'implementazione, dell'hosting e del funzionamento della Design Platform e di coordinare il suo sviluppo, funzionamento e manutenzione, nonché le relative attività di supporto agli utenti, in stretta collaborazione con l'impresa comune Chips.

Possono partecipare i consorzi formati da persone giuridiche (enti pubblici o privati) con sede in uno degli Stati membri dell'UE o in uno dei paesi associati a Horzion Europe.

Tipologia scadenza
Singola
Scadenze
Scadenza Chips-2024-CPL-5
Data apertura
Data chiusura
Scadenza Chips-2024-CCC-1 e Chips-2024-CCC-2
Data apertura
Data chiusura
Scadenza Chips-2014-CDP-1
Data apertura
Data chiusura
Beneficiari
Grandi Imprese
Mid Cap
PMI
Startup
Tipo finanziamento
Contributo
Stanziamento

€ 325.000.000

Area
Unione Europea
Quadro di finanziamento